开云登录网址:神州一轨：子公司拟出资不超63亿元建造先进半导体晶圆激光隐形切开产业化项目

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  公告，公司于2026年7月28日举行第三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于全资子公司对外出资进行项目建造的方案》。子公司晶禧晶圆激光隐形切开产业化项目（暂定称号），项目总出资额不超越6.3亿元，其间购买设备金额估计不超越6亿元。项目中心聚集先进激光隐形切开加工服务，项目全面建成后，首要切开加工标准8/12英寸硅光芯片、硅陪条，首要下流客户为光模块厂商和芯片制造商，可为客户供给晶圆高精度隐形切开（切割）、开槽、分选等专业事务。项目估计于2027年第一季度完结生产线建造并逐渐投产。